美签527亿美元芯片法案，对标中国科技竞争
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美签署527亿美元芯片法案 力争与中国在科技领域竞争
华盛顿消息： 美国总统拜登于当地时间8月9日签署一项价值527亿美元的《芯片与科学法案》，旨在为美国半导体芯片制造和研发提供补贴，提升美国与中国在科技领域的竞争力。
这项法案吸引了多家芯片制造商、工会领袖以及相关州和城市官员出席签署仪式。除了提供芯片补贴外，《芯片与科学法案》还授权未来10年为美国的科学研究注入2000亿美元资金，以应对来自中国等国竞争。
美国政府强调，该法案旨在维护国家安全，并解决全球芯片短缺问题。拜登总统此前在社交媒体上指出，“中国非常密切地关注美国芯片法案是有原因的——它试图在制造这些芯片方面领先于我们并且不想被击败。”
据美国半导体行业协会数据显示，如果不采取任何行动，到2030年时，美国在全球半导体产业中的份额将降至10%，而中国则将达到24%。
然而，中国对这一法案持反对态度，称其反映了美国的冷战思维。
值得注意的是，《芯片与科学法案》历经三年立法拉锯，最终通过。尽管一些国会议员对巨资补贴私营企业表示担忧，但他们也认识到中国和欧盟都在为本国芯片产业提供巨额补助。
此次法案的签署无疑将对全球半导体行业产生重大影响，并在美中科技竞争中掀起新的波澜。